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激光锡焊机_锡球喷射激光焊锡机简要介绍

文章来源:金沙国际注册娱乐网址 发表时间:2019-08-26 10:50:22阅读次数:182

早在几年前激光锡焊机在国内外都能得到大大小小的发展,而不尽人意的是尽管经过这几年的发展,始终没能有重大性的跨越和拓展,就此在激光业内人士大多数人都说这是激光焊接应用的一个软肋。
激光锡焊PCB板
然而市场需求不断变化,不但存在纵向数量的增长,而且横向的应用领域也在不断的扩展,以电子数码类产品相关零部件锡焊工艺需求为主导。
 
涵盖其他各行业零部件锡焊工艺需求,包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件等;
 
锡球喷射激光焊锡机应用:
激光锡球焊是把锡球放置到锡球嘴里,通过激光加热熔化后坠落到焊盘之上并与焊盘润湿的一种焊接方法。锡球为无分散的纯锡小颗粒,激光加热熔融后不会造成飞溅,凝固后饱满圆滑,对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。
激光锡焊优势对比
锡丝填充激光锡焊应用
送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式,送丝机构与自动化工作台配套使用,通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点,相比于其他几种锡焊方式,其明显优势在于一次性装夹物料,自动完成焊接,具有广泛的适用性。
 
主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。
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